Tester On-Board Interface

BOST Interface Solution

BOST是为了遏制存储器半导体的速度加快、density上升而产生的COT上升的最佳解决方案。由于没有增设新设备,只采用陈旧的设备对最新的设备进行测试并有利于para的扩张,所以可以将生产率最大化。

Feature

  • Supply customized test solution
  • Speed X2 ~ X8
  • Parallel expansion
  • Command code interface
  • LUT pattern
  • Source sync & clock sync schem
  • Variable mode register setting
  • Multi firmware configuration

BOST Solution Development Experience

Target Tester Speed Benefit Application
LPDDR2 T5581 / 85 800Mbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
LPDDR2 Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR3 T5581 / 85 1Gbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR3 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2133Mbps(SDR)
Speed up x4~x8
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR4 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2400Mbps(SDR)
Speed up x4~x8
Para ext x4
AC, DC, IDD
eMCP
(LPDDR2 + eMMC)
Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4 &
Concurrent
AC, DC, IDD

CFDS Interface Solution

随着DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、GDDR5、GDDR6等存储器CLK速度的增加,测试环境需要从现有的Low Speed Tester升级为新的高速Tester。

TSE CFDS利用现有的Low Frequency Tester来实现High Frequency Clock,因此可以低成本测试高速 Clock Sync Memory ,而无需投资新的测试仪。

Feature

  • ATE Application : T5581, T5585, T5588, T5593, T5503, Ultra Memory, Magnum
  • Target Device : DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5, GDDR6
  • Single Ended Input, Differential Output

Power Boost Interface Solution

随着智能手机的普及,人们希望使用方便携带、厚度薄且高性能的机器。

因此,低功耗DDR(Low Power DDR)产品被开发出来,这种产品既降低了功耗,又改进了存储器。为了测试这种低功耗存储器产品,我们提供低功耗补偿(Low Power Compensation) Power Boost 接口解决方案。

Feture

Test Device DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5
Input Voltage +2.5~5.5V
Output Voltage +0.75~3.3V
Output Current 2A
Tracking Voltage +0.75~3.3V
Accuracy ±5mV

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