Standard Interface Solution

High Speed & High Parallelism Interface Solution

대용량화 및 High Speed화 되고 있는 Mobile DRAM, PC DRAM, Graphic DRAM, UFS 등의 메모리 반도체를 테스트하기 위해서는 선진 기술력이 적용된 테스트 인터페이스 솔루션이 필요합니다.

TSE의 인터페이스 솔루션은 High Speed, Low Noise, 안정적 시그널 전달 특성 지원하며, 특히 Fine Pitch PCB 솔루션을 적용한 기술의 융합은 Test Speed 향상과 생산성 향상을 위한 High Parallelism 구현을 통해 더 높은 가치를 제공합니다.

Feture

Test Device DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X, GDDR5, UFS, GDDR6
Parallelism Up to 960 DUTs
Ball Pitch Up to 0.2mm Pitch

제품문의

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