Standard Interface Solution

High Speed & High Parallelism Interface Solution

大容量化及びHigh Speed化されているMobile DRAM、PC DRAM、Graphic DRAM、UFS などのメモリー半導体をテストするためには先進技術力が適用されたテストインターフェース・ソリューションが必要です。

TSEのインターフェース・ソリューションはHigh Speed、Low Noise、安定的なシグナル伝達特性を支援し、特にFine Pitch PCBソリューションを適用した技術の融合はTest Speed向上と生産性向上に向けたHigh Parallelism実現を通じてより高い価値を提供します。

Feture

Test Device DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X, GDDR5, UFS, GDDR6
Parallelism Up to 960 DUTs
Ball Pitch Up to 0.2mm Pitch

製品お問い合わせ

お問い合わせする内容を下記の様式を通じて受付してください。
お客様のお問い合わせを積極反映うるように努力してまいります。