- 폭넓은 설계 라이브러리를 통한 임피던스 제어
- 최고의 동적 성능을 위한 저전력 임피던스 설계
DFM 기반 레이아웃
신호 무결성: S-매개변수, TDR 및 아이 다이어그램
전력 무결성: 전력 임피던스(PI), IR 하락, DCR 점검
TSE 루프백 구성 요소를 사용해 32Gbps 이상의 HSIO 설계(TL4C2-40x/50x/60x)
타겟 비아(Target Via) 임피던스 구현
IL 측정 기술
평면, 비아(Via), Return path, Cap ESL 등을 고려한 낮은 유도용량 구현 기술
0.3mm BGA 초미세 피치 및 백드릴
백드릴 스터브 0.15±0.1mm
DUT 개수: 1375FCFBGA 4Para
크기: 580×404mm
두께: 6.35mm+/-0.2mm
재질: I-Tera
레이어 : 54 레이어
옵션 : HPL/BVH/백드릴/0.35P
DUT 개수: 1292FCFBGA 16Para
크기: 680 × 520mm
두께 : 6.35mm+/-0.2mm
재질 : FR-4
레이어 : 60 레이어
옵션 : HPL/BVH/0.4P/백드릴
DUT 개수: 724BGA 4Para
크기 : 581 × 429mm
두께 : 7.2mm+/-0.2mm
재질 : 메타웨이브2000
레이어 : 46 레이어
옵션 : HPL/백드릴
DUT 개수: 100FCFBGA 16Para
크기 : 550 × 480mm
두께 : 4.8mm+/-0.2mm>
재질 : FR-4
레이어 : 30 레이어
옵션 : HPL/0.4P/백드릴
DUT 개수: 12Para(9025B)GA)
크기: 581 × 429mm
두께: 7.6mm+/-0.2mm
재질: I-Tera
레이어: 58 레이어
옵션: HPL/백드릴
DUT 개수: 748FCMSP 8Para
크기 : 580×404mm
두께 : 4.8mm+/-0.2mm
재질 : FR-4
레이어 : 46 레이어
옵션 : HPL/0.4P/백드릴
DUT 개수: 2Para(5742B)GA)
크기: 404×404mm
두께: 7.5mm+/-0.2mm
재질: I-Tera
레이어 : 26 레이어
옵션: HPL/백드릴
Pitch(mm) | 0.5 pitch | 0.4 pitch | 0.35 pitch | 0.3 pitch | ||||||||
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등급 | Standard | Advanced | Eng. | Standard | Advanced | Eng. | Standard | Advanced | Eng. | Standard | Advanced | Eng. |
두께(mm) | 4.8 | 6.35 | 7.4 | 4.2 | 5.0 | 6.35 | 3.2 | 4.0 | 5.2 | 2.0 | 3.4 | 3.8 |
화면 비율 | 24 | 32 | 37 | 28 | 33 | 42 | 26 | 32 | 42 | 20 | 32 | 36 |
백 드릴 깊이 | 5.5mm | 4.5mm | 3.5mm | 3.0mm | ||||||||
백 드릴 스터브 | 0.05mm ~ 0.25mm (0.15 ± 0.1mm) | |||||||||||
최대 보드 두께 | Standard 6.35mm, Advanced 7.4mm, Engineering 8mm |
우수 신호 무결성 및 RF 성능
교체 가능한 2 기계식 릴레이
반영구적 수명
85Ω 또는 100Ω 차동 선택 가능