PROBE CARD
TEST SOCKET
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INTERFACE BOARD
Load Board Solution
LED TEST SOLUTION

 
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반도체의 TEST 공정은 크게 두 가지로 나뉩니다. 한가지는 전공정(Fab.)에서 완성된 웨이퍼의 전기적 성능 검사를 하게 되는 EDS(Electrical Die Sort)와 완제품을 최종 검사하는 F/T(Final Test)가 있습니다. EDS에서는 probe card를 사용하게 되고 Final TEST에서는 TEST socket을 사용하게 됩니다. TEST Socket의 종류는 크게 두 가지로 나뉘며 첫 번째는 Rubber type이며 두 번 째는 Pogo type 입니다. Rubber type은 짧은 Signal path와 일괄 성형 구조를 가짐으로써 특성 및 가격 면에서 우위를 점하고 있습니다. Pogo type의 경우는 수명 측면에서 우위를 점하고 있으나 주력 제품이 Fine pitch로 이동하면서 점차 그 차이가 줄어들고 있습니다.




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