PROBE CARD
TEST SOCKET
INTERFACE BOARD
Load Board Solution
LED TEST SOLUTION

 
 Load Board Solution HOME > Products > LOAD BOARD
우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후 공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정 별 검사단계가 매우 중요합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체(Wafer & Package)를 검사 하게 되는 ATE(Automatic Test Equipment) 그리고 반도체와 ATE사이의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Load Board, Interface Board, Probe Card가 있습니다. 여기에서 Load Board, Interface Board 그리고 Probe Card가 티에스이의 제품입니다. 이 중 Load Board는 후공정의 최종 검사단계에서 핵심 역할을 하고 있으며, 특히 비 메모리 반도체 검사장비 분야에 주력을 하고 있습니다.
LSI로 구분되는 다양한 비메모리 반도체의 검사를 위하여 티에스이가 제공하는 Load Board Total Solution은 설계부터 완제품까지 수직 계열화된 전 공정을 직접보유 관리함으로써 고객의 원가절감에 기여함은 물론 원하는 제품을 적기에 공급하여 고객의 가치창출에 기여합니다. 축적된 설계기술력과 Library, SI/PI Simulation을 기반으로한 PCB Design은 고객이 원하는 성능의 제품을 가능하게 합니다. Application Processor와 SOC 등 High-End급 S-LSI 용은 물론 0.4mm Extreme Fine Pitch Load Board에 대해서도 안정적인 Solution을 제공하여 그 기술력을 인정받고 있습니다.

Turn Key Solution

Simulation Base Design Flow

Design TAT


PCB FAb. Technology
Item Standard Advanced Engineering
Size (mm) 580*403 / 550*480 680*520 -
Pitch 0.4 0.4 0.35
Thickness (mm) 4.8 6.35 7.4
Trace Width (㎛) Min 85㎛ Min 50㎛ Min 40㎛
Aspect Ratio 26 27.4 32
Layup Registration 70㎛ 50㎛ 40㎛
Fill Drill Registraion 55㎛ 40㎛ 30㎛
Drill Registration 35㎛ 20㎛ 20㎛
Impedence ±10% ±7% ±5%
Au Plating Thickness Min 0.05㎛ Min 1.27㎛ Min 2㎛
Layer 50 Layer 62 Layer 78 Layer
Option BVH, HPL, HP, HDI, Back Drill

Specifications

Tester : T2000 EPP, T2000, Ultra Flex XD, Ultra Flex, V93000
Size : up to 680 X 520 (mm)
Layer : up to 78 Layer
Thickness : up to 7.4T
Pitch : ≥0.4mm
DUT : 2P / 4P / 6P / 8P / 16P


йиƮ