PROBE CARD
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Probe Card는 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 Wafer 상태에서의 Test를 위한 핵심부품이며, ATE(Automatic Test Equipment) 와 Wafer사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하고 있습니다.
티에스이가 개발, 생산하고 있는 Probe Card는 2004년 국내 최초로 8인치 One Touch·Down Probe Card 생산을 시작하였고, 2006년 12인치 One Touch·Down Probe Card를 세계 최초로 개발하였습니다. 또한 티에스이의 경험과 기술력을 바탕으로 고품질의 제품을 빠른 납기에 맞출 수 있는 경쟁력을 갖추고 꾸준한 성장을 해왔습니다.

고속, 고용량으로 빠르게 성장하는 메모리 반도체 시장에 따라 이를 테스트하기 위한 검사장비도 높은 집적도의 제품을 요구하고 있습니다. 이에 대응하기 위하여 티에스이는 2006년부터 MEMS기반 Probe Card로의 기술변화를 추진해왔고, 그 결과 경쟁사와 차별화된 품질, 납기, 원가, 기술경쟁력을 확보하였습니다.

이러한 MEMS기반 기술 능력의 확보는 이전 주력 제품인 CPC/CPM이 갖는 한계를 뛰어 넘은 HPC(High Performance Probe Card)를 개발 할 수 있게 하였습니다. 이를 통하여 앞으로 개발 및 고객인증은 물론 생산 CAPA. 까지 확보하여 국내 시장을 넘어 해외시장까지 확대 할 것입니다.

‘고객과의 가치 공유를 통한 상호 이익 창출’로 고객의 요구에 부응하는 최적의 제품을 제공하기 위해 끊임없이 노력 하겠습니다.
Probe Card 기술력
Probe Card 제품군


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