PROBE CARD
TEST SOCKET
INTERFACE BOARD
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Load Board Solution
LED TEST SOLUTION

 
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우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정 크게 전공정(Wafer)과 후 공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정 별 검사단계가 매우 중요합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체(Wafer & Package)를 검사 하게 되는 ATE(Automatic Test Equipment) 그리고 반도체와 ATE사이의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Interface Board, Probe Card가 있습니다.

여기에서 Interface Board 와 Probe Card가 티에스이의 제품입니다. 이 중 Interface Board는 반도체 제조공정 중 후공정의 최종 검사단계에서 핵심 역할을 하고 있습니다.
그리고 반도체 중에서도 메모리 반도체 검사장비 분야에 주력을 하고 있습니다.
최근에 메모리 반도체는 성능이 매우 비약적으로 향상되었습니다. DDR2 개발시점에서 큰 변화가 있었고 그 이후로 계속적인 초고속, 대용량의 성능을 갖게 되었습니다. 반도체 제품의 고성능화, 합성화, 고품질화는 검사 장비를 이용한 완벽한 검사를 하지 않고서는 그 성능 및 품질을 입증하기 어려워 그 중요성이 더 부각되고 있습니다. 티에스이는 Interface Board시장에서 18년간의 경험을 갖고 있고, 전 세계적으로 제품의 표준화를 이루어온 선도적 기술력을 갖고 있습니다.

또한 티에스이의 오랜 기간 축적된 설계기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 요인입니다. 이로써 제품 양산이 용이한 설계가 가능하여 납기 단축 및 제조원가 절감에 크게 기여할 수 있습니다.

앞으로도 급변하는 반도체 기술 발전에 빠르게 대응하며, 고객의 요구사항을 최적으로 제공하여 고객의 가치를 극대화 하도록 노력할 것입니다.
Interface Board 기술력 - High Parallel Interface Technology, High Speed Test Interface Technology, Tester On Board Technology
Interface Board 제품군- High Speed/MCP/Module Solution, Load Board, BOST, CFDS


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