FAQ

High Speed Interface Board特性確保に向けたPCB Materialはどんなものを使用しますか?

高速シグナル伝送特性を満足する低誘電率、低損失Materialを使用します。
Signal IntegrityとPower Integrityに適合したMaterial組み合わせのHybrid Boardなど多様な開発経験を通じた最適のMaterialを適用します。

Tester On BoardでのMax. Frequencyはどうなりますか?

適用しようとするTester及びInfraなど細部検討事項が必要なのでホームページを通じて製品についてお問い合わせしますと丁寧にご対応いたします。

Interface Boardの使用温度環境はどうなりますか?

基本的には-55°C ~ 125°Cの温度保証Materialを適用し、User使用環境によって最適のPerformanceが維持されるように設計/製作します。

費用削減に向けたUniversal Interface開発が可能ですか?

多様なInterconnection Solutionを通じたHigh Speed、High Current、High Count製品のUniversal Interface Boardを開発しています。

設計に対する品質保証はどうしますか?

当社ではSimulation基盤の設計を進行しています。
2.5D、3D電磁気解釈Toolを活用したSI/PI PCB設計保証とThermal/Mechanical解釈を通じた器具設計検証段階を経て事前に顧客仕様に合致する製品を設計しています。

TDMS-1000はどんなapplicationに使用しますか?

DC成分が必要なtest環境には全部適用可能です。
現在半導体package test及びwafer test用にsetupされており、PCBProbe Card、SIP、Strip testなど多様なapplicationで使用しています。

TSE manipulatorは手動ですか自動ですか?

TSE manipulatorは、semi auto方式として使用者が手軽に作動できるし、事故防止に向けた 装置があるので作業環境での安全を保障します。

顧客のRequirementによってLC Component製品開発が可能ですか?

開発しようとする製品のLoopback Bandwidth、Cutoff Frequency、Application、Package Sizeなど細部検討事項が必要なのでホームページを通じて製品についてお問い合わせしますと丁寧にご対応いたします。

LC Component内CapacitorのCapacitanceは顧客のRequirementによって変更可能ですか?

可能です。ホームページを通じて製品についてお問い合わせしますと丁寧にご対応いたします。

LC Component のRoHS製品(環境にやさしい製品)に対して知りたいです。

LC Component全製品を環境にやさしい製品として生産しています。

対応保証書

より詳しい内容はホームページと通じてお問い合わせしますと丁寧にご対応いたします。