MRC (MEMS Rubber Contact)

  • MEMS Process를 이용하여 균일한 형상과 크기를 갖는 Powder 생산
  • MEMS Process 용으로 원하는 Powder 형상으로 제작/적용 가능
  • Powder간 결합할 수 있는 결합 구조 (Docking)를 가지는 Powder 적용
  • 균일한 형상과 표면 조도의 향상으로 도금 특성 향상
  • 도금 특성 향상으로 전기적 특성 향상

Specification

Item MRC
Contact PAD Solder Ball
Contact Resistance < 100mΩ
Pitch > 200㎛
Band Width >67Ghz@-1dB(S21)
Contact Force <10gf and depend on customer requirement
Current Capacity Max. 3.0A

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