MRC (MEMS Rubber Contact)

  • MEMS Processを利用して均一な形象と大きさを持つPowder生産
  • MEMS Process用に希望するPowder形象で製作/適用可能
  • Powder間に結合できる結合構造(Docking)を有するPowder適用
  • 均一な形象と表面照度の向上で鍍金特性向上
  • 鍍金特性向上で電気的な特性向上

Specification

Item MRC
Contact PAD Solder Ball
Contact Resistance < 100mΩ
Pitch > 200㎛
Band Width >67Ghz@-1dB(S21)
Contact Force <10gf and depend on customer requirement
Current Capacity Max. 3.0A

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