MRC (MEMS Rubber Contact)

  • 利用MEMS Process,生产具有均匀形状和大小的Powder
  • 可制作用于 MEMS Process 的Powder 形状并应用
  • 采用具备令Powder间结合的结合结构(Docking)的Powder
  • 通过均匀的形状和表面亮度的提高,提高镀金特性
  • 通过提高镀金特性,提高电气特性

Specification

Item MRC
Contact PAD Solder Ball
Contact Resistance < 100mΩ
Pitch > 200㎛
Band Width >67Ghz@-1dB(S21)
Contact Force <10gf and depend on customer requirement
Current Capacity Max. 3.0A

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