Tester On-Board Interface

BOST Interface Solution

BOST는 메모리 반도체의 스피드가 빨라지고 density가 올라가면서 발생하는 COT상승을 억제하기 위한 최적의 solution 이다. 신규 설비 증설 없이 노후화된 장비를 이용하여 최신의 device를 test 하면서 para확장에 기여 하기 때문에 생산성의 극대화를 불러온다.

Feature

  • Supply customized test solution
  • Speed X2 ~ X8
  • Parallel expansion
  • Command code interface
  • LUT pattern
  • Source sync & clock sync schem
  • Variable mode register setting
  • Multi firmware configuration

BOST Solution Development Experience

Target Tester Speed Benefit Application
LPDDR2 T5581 / 85 800Mbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
LPDDR2 Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR3 T5581 / 85 1Gbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR3 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2133Mbps(SDR)
Speed up x4~x8
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR4 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2400Mbps(SDR)
Speed up x4~x8
Para ext x4
AC, DC, IDD
eMCP
(LPDDR2 + eMMC)
Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4 &
Concurrent
AC, DC, IDD

CFDS Interface Solution

DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5, GDDR6 등 메모리 CLK Speed가 증가함에 따라 Test 환경은 기존 Low Speed Tester에서 새로운 고속 Tester를 필요로 하고 있습니다.

TSE의 CFDS는 기존 Low Frequency Tester를 활용하여 High Frequency Clock을 구현함으로써 신규 Tester 투자 없이 Low Cost로 고속 Clock Sync Memory를 Test 할 수 있는 솔루션입니다.

Feature

  • ATE Application : T5581, T5585, T5588, T5593, T5503, Ultra Memory, Magnum
  • Target Device : DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5, GDDR6
  • Single Ended Input, Differential Output

Power Boost Interface Solution

PC에서 스마트폰으로 무게 중심이 이동하면서 휴대가 용이하도록 점점 두께가 얇고 고성능인 기기를 원합니다.

이에 메모리도 진화하면서 전력 소비량을 줄이기 위한 방안으로 저전력DDR (Low Power DDR) 제품이 개발 되고, 저전력 메모리 제품을 Test 하기 위해 저전력 보상(Low Power Compensation) Power Boost 인터페이스 솔루션을 제공합니다.

Feture

Test Device DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5
Input Voltage +2.5~5.5V
Output Voltage +0.75~3.3V
Output Current 2A
Tracking Voltage +0.75~3.3V
Accuracy ±5mV

제품문의

문의하고자 하는 내용이 있으시면, 아래 양식을 통해 접수하여 주시기 바랍니다.
고객 여러분의 문의사항을 적극 반영할 수 있도록 노력하겠습니다.