Tester On-Board Interface

BOST Interface Solution

BOSTは、メモリー半導体のスピードが速くなりdensityが上がることで発生するCOT上昇を抑制するための最適のsolutionである。新規設備の増設なしに老朽化された装備を利用して最新のdeviceをtestしながらpara拡張に貢献するために生産性の極大化を招く。

Feature

  • Supply customized test solution
  • Speed X2 ~ X8
  • Parallel expansion
  • Command code interface
  • LUT pattern
  • Source sync & clock sync schem
  • Variable mode register setting
  • Multi firmware configuration

BOST Solution Development Experience

Target Tester Speed Benefit Application
LPDDR2 T5581 / 85 800Mbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
LPDDR2 Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR3 T5581 / 85 1Gbps Speed up X2
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR3 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2133Mbps(SDR)
Speed up x4~x8
Para ext x4
AC, DC, IDD
DDR4 T5581 / 85 1600Mbps(DDR)
2400Mbps(SDR)
Speed up x4~x8
Para ext x4
AC, DC, IDD
eMCP
(LPDDR2 + eMMC)
Magnum 2X 1066Mbps Speed up X2
Para ext x4 &
Concurrent
AC, DC, IDD

CFDS Interface Solution

DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、GDDR5、GDDR6などメモリーCLK Speedが増加することによってTest環境は従来のLow Speed Testerで新しい高速Testerが必要です。

TSEのCFDSは、従来のLow Frequency Testerを活用してHigh Frequency Clockを実現することで新規Testerの投資なしにLow Costで高速Clock Sync MemoryをTestできるソリューションです。

Feature

  • ATE Application : T5581, T5585, T5588, T5593, T5503, Ultra Memory, Magnum
  • Target Device : DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5, GDDR6
  • Single Ended Input, Differential Output

Power Boost Interface Solution

PCからスマートフォンに重心が移動しながら携帯が容易になるようにだんだん厚さも薄くて高性能の機器を希望します。

また、メモリーも進化しながら電力消費量を減らすための方案で低電力DDR (Low Power DDR)製品が開発されて、低電力メモリー製品をTestするために低電力補償(Low Power Compensation) Power Boostインターフェースソリューションを提供します。 

Feture

Test Device DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, GDDR5
Input Voltage +2.5~5.5V
Output Voltage +0.75~3.3V
Output Current 2A
Tracking Voltage +0.75~3.3V
Accuracy ±5mV

製品お問い合わせ

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お客様のお問い合わせを積極反映うるように努力してまいります。