Standard Interface Solution

High Speed & High Parallelism Interface Solution

为测试大容量及高速化的Mobile DRAM、PC DRAM、Graphic DRAM、UFS等存储器半导体,需要应用先进技术力的测试接口解决方案。

TSE的接口解决方案支持高速,低噪音和稳定的信号传输特性,特别是采用Fine Pitch PCB解决方案的技术融合提高了测试速度和生产性。通过实现High Parallelism,提供更高的价值。

Feture

Test Device DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X, GDDR5, UFS, GDDR6
Parallelism Up to 960 DUTs
Ball Pitch Up to 0.2mm Pitch

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